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導熱膏,也稱為散熱膏,是一種導熱性良好(但多半不導電)的膏狀物質(zhì)。它主要被用在散熱片和熱源(例如高功率的半導體元件)的界面上,以去除界面部位的空氣或是間隙,讓熱傳導量可以最大。
導熱膏是一種熱界面材料,但它本身無法將散熱片和熱源粘合到一起,因此需要有其他機械式的固定機構(gòu)(例如螺絲)以固定散熱片和熱源,并且在界面部分施加壓力,使散熱膏可以分散在界面的各個部分。
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