1.應用：CPU GPU處理器等芯片組

2.良好的熱傳導率: 10.0W/mK

3.硬度：75shore00

1.特性：可提供多種厚度選擇

2.良好的熱傳導率: 8.0W/mK

3.應用網絡通訊設備

1.特性：高可壓縮性,柔軟兼有彈性劑

2.良好的熱傳導率: 7.5W/mK

3.阻燃等級：UL94-V0

1.特性：帶自粘而無需額外表面粘合劑

2.良好的熱傳導率: 6.5W/mK

3.建議溫度：-40~200

1.特性：填充液冷板或金屬底座設計

2.良好的熱傳導率: 5.0W/mK

3.可提供厚度：0.3~5.0mm.

1.特性：填充液冷板或金屬底座設計

2.良好的熱傳導率: 5.0W/mK

3.可提供厚度：0.3~5.0mm.

1.特性：填充液冷板或金屬底座設計

2.良好的熱傳導率: 3.0W/mK

3.可提供厚度：0.3~5.0mm.