導熱凝膠是液態間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。以液態方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。那導熱凝膠在哪種情況下散熱會受到影響呢？望下看：

       一、應用厚度：
       不少客戶在應用導熱凝膠時沒有在意厚度，比如：客戶在使用導熱凝膠時點了3mm的厚度，效果沒有達到預期，結論是這款導熱凝膠材料不怎么樣。這邊小編建議對膏狀材料的應用原則是：厚度薄、涂抹均勻。材料厚了表示傳熱的效率就低、散熱慢，涂抹均勻可以避免殘留空氣，減少熱阻。
       二、有效接觸：
       在裝配時盡量保持一定的壓力，使得導熱凝膠與散熱材料接觸更為緊密貼合，既能填滿微小的空隙、又能排出空氣，盡量加大有效接觸面。
       三、散熱器效能：

       很多客戶都只把注意力都集中在導熱材料上，沒想過散熱器是否適用。比如：客戶開始在電源上用的2.0W/mK的材料，導熱效果勉強符合要求，客戶想改進一下達到更好的效果，就使用了一款5.0W/mK的導熱材料，但結果很意外，兩款導熱率相差較大的材料，導熱效果竟然沒有明顯的差異！首先排除掉材料的原因，因為材料是經過很多客戶驗證的，應用也沒有問題，材料表面平整無皺褶說明有效接觸良好，判斷原因則在于散熱器！因為散熱器較小，使用2.0W/mK導熱材料時就已經發揮了它的效能，就算是用20W/mK的導熱材料也是同樣的效果，而客戶使用較大的散熱器驗證時，效果則就明顯提升上去。

       總結：以上是三個比較常見的問題，某個方面的疏忽都可能導致導熱凝膠等材料的導熱效果不理想。導熱材料生產廠家強烈建議大家要想使散熱效果優化，就要盡可能遵循導熱材料的特點，排除不利因素。