AI智能音箱的電路板上附有這很多電子元器件，如：主控芯片、內存等，所產生的熱量是相當大的，處理解決熱量傳導是不可避免的問題，采取解決方案就是應用：導熱硅膠片 來傳導散熱。有些品牌智能音箱拆開鋁合金散熱外殼，可以看到有豎向主板，上面還覆蓋一塊比較小的鋁塊散熱片，下面是主控芯片。翻開鋁塊散熱片就能看到貼著一塊導熱硅膠。

       另外，在電路板屏蔽罩內部、內存、PMIC、處理器也會使用到導熱硅膠片來加強散熱性能。通過導熱硅膠片將熱量傳遞到金屬散熱片上，然后再分散出去。這也是很多電子設備的散熱結構設計。