TIFTM 015AB-07S導熱凝 膠 是一種高導熱、液態間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時間特點。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，因而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。以液態方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊片的模切厚度，且不同于一般導熱硅膠片，此系列產品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。

產品特性

1、良好的熱傳導率: 1.5W/mK

2、雙組份材料，易于儲存

3、優異的高低溫機械性能及化學穩定性

4、可依溫度調整固化時間

5、可用自動化設備調整厚度

產品應用

1、計算器硬設備

2、通信設備

3、汽車用電子設備

4、導熱減震設備

5、散熱片及半導體

熱阻抗、產品型號說明圖