信息摘要:
導熱灌封膠是一種以有機硅材料為基體制備的復合材料,可以在室溫或加熱條件下固化。它是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上增加導熱物而成的,具備優良…
一、定義:
導熱灌封膠是一種以有機硅材料為基體制備的復合材料,可以在室溫或加熱條件下固化。它是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基礎上增加導熱物而成的,具備優良的電絕緣性能,能夠承受環境中的污染和應力和震動等損害。
二、應用領域:
導熱灌封膠的應用領域廣泛,尤其適用于對灌封材料要求散熱性好的產品,如電子、電器元器件和組件的灌封等。同時,它也適用于其他需要密封、絕緣、防潮和抗震的場合。在制作過程中,一般生產廠家做出來的產品在固化反應中不會產生任何副產物,可以應用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。