導熱凝膠是近些年開發設計出去的新式頁面添充導熱原材料，也叫導熱泥，呈泥狀，像泥土，以硅橡膠為基材，添充以多種多樣性能卓越瓷器粉末狀，經獨特步驟與制作工藝而成，十分熟成的新式導熱原材料，導熱指數1.5～6.0w/m-k，低熱阻。導熱凝膠有別于導熱散熱膏，也差別于導熱硅膠卷，它不流動、無地基沉降，極低縮小反作用力，運用中不容易毀壞集成ic等關鍵電子器件。

導熱凝膠除開具備導熱原材料所現有的高導熱特性、低熱阻等特性以外，還具備其本身所有著的幾個特性。

1、不流動、無地基沉降，可厚可薄，達到多種不同設計空間的運用;

2、綿軟，可無盡縮小，可壓縮到0.08mm厚;

3、低粘度、高濕潤，可徹底侵潤發燙頁面與排熱體，合理減少觸碰熱阻;

4、不蒸發、不會改變干，可長期保持穩定導熱特點，確保電子設備的使用期限;

5、極低縮小反作用力，不容易毀壞集成ic等關鍵電子器件;

6、可挑選針管包裝，運用于全自動點膠機，完成自動化生產，合理減少人力成本;

7、實用性強，同一包裝，可用以多種不同規格型號規定，合理減少購置與倉儲物流工作中。