IGBT是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)暮诵钠骷请娏﹄娮友b置的“CPU” 。采用IGBT進(jìn)行功率變換，能夠提高用電效率和質(zhì)量，在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域都有應(yīng)用。

一般情況下流過IGBT模塊的電流較大，開關(guān)頻率較高，導(dǎo)致IGBT模塊器件的電能損耗也比較大，使得器件的溫度過高，而IGBT模塊散熱不好會(huì)造成損壞影響整機(jī)的工作運(yùn)行。在散熱不良的情況下就需要增加散熱器來解決溫度過高的問題。IGBT模塊主要靠其底板將其熱量傳導(dǎo)到散熱器上進(jìn)行散熱，因此，IGBT模塊的底板與散熱器之間的熱傳導(dǎo)是否可靠，成為IGBT模塊散熱好壞的關(guān)鍵。

導(dǎo)熱界面材料被廣泛使用在IGBT器件與散熱器接觸表面上，主要目的是填充IGBT安裝面與散熱器之間的間隙，達(dá)到均勻、有效的散熱效果，避免器件溫度過高而損壞IGBT器件，所以導(dǎo)熱界面材料的選取是及其關(guān)鍵重要的。導(dǎo)熱硅脂是IGBT模塊應(yīng)用比較多的材料。推薦兆科TIG導(dǎo)熱硅脂，這系列 導(dǎo)熱硅脂具有高導(dǎo)熱能力，性能穩(wěn)定，不會(huì)變干、沉淀或硬化，同時(shí)兼具可靠性和價(jià)格優(yōu)勢(shì)。而有些對(duì)絕緣性要求比較高的比如新能源汽車行業(yè)，還會(huì)增加  導(dǎo)熱絕緣片，（如：兆科TIS導(dǎo)熱絕緣材料）。這就要根據(jù)IGBT模塊散熱要求來具體選擇。