為了滿足對(duì)電子產(chǎn)品、電子元器件的散熱要求，一般多數(shù)人會(huì)選擇輕薄的導(dǎo)熱硅膠片放置在發(fā)熱體上，并且根據(jù)工藝的要求，也往往會(huì)對(duì)導(dǎo)熱硅膠片進(jìn)行背膠處理。

       雖然導(dǎo)熱硅膠片帶有微粘性，但是在使用或運(yùn)輸過程中可能有滑落的可能性，因?yàn)閷?dǎo)熱硅膠片的粘接度過低，容易在收到外力跟重力的情況下出現(xiàn)移動(dòng)。因此給導(dǎo)熱硅膠片 背膠可以解決滑落移動(dòng)的問題，使其牢牢地固定在平面上。因?yàn)閷?dǎo)熱硅膠片背膠需要在其表面涂抹膠粘劑，會(huì)加大其熱阻，所以會(huì)導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)下降。因此如果將背膠的導(dǎo)熱硅膠片拿去測試導(dǎo)熱系數(shù)，會(huì)出現(xiàn)實(shí)測跟理想導(dǎo)熱系數(shù)差挺多的。