伴隨著如今工業化生產和新能源科技進步的持續發展趨勢，大家對原材料持續明確提出新的規定。在電子電氣行業，因為集成化技術性和拼裝技術性的快速發展趨勢，電子元器件、時序邏輯電路向輕、薄、小的方位發展趨勢，熱值也隨著提升，進而必須高導熱的絕緣層材料，能夠合理的除去電子設備造成的發熱量，這關聯到商品的使用期限和品質的穩定性。

傳統式的解決電子設備散熱的方式，是在發熱器與散熱體中間墊一層絕緣層的物質做為導熱材料，如黑云母、聚四氟乙烯及氧化鈹瓷器這些，這類方式有一定的實際效果，但存有導熱特性差，物理性能低、價錢高缺陷。現階段，解決電子設備散熱有一些是根據各種各樣方式的散熱器來解決，但大部分務必根據導熱材料來解決， 導熱硅膠原材料是導熱材料中最重要的一員。

東莞市兆科新開發設計的導熱硅膠獲得重大成果，現階段定形批量生產的有2款導熱硅膠，按特性分成通用性導熱硅膠和高導熱硅膠：通用性導熱硅膠導熱指數為1.5W/m.K，高導熱型導熱指數為3.0W/m.K。硅膠墊具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘性，專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產；能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用；能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，極具工藝性和使用性，且厚度適用范圍廣，是一種的 導熱填充材料，被廣泛應用于電子電器產品中。