無硅導熱片，相比于傳統(tǒng)的導熱硅膠片，無硅導熱片很明顯的優(yōu)勢就是低分子矽氧烷含量為零，解決了很多工程師所擔憂的硅油揮發(fā)性問題。

無硅導熱片能解決大部分PCB板子導熱問題，經(jīng)過長期反復的測試，低分子矽氧烷沒有析出，比較之前用的國際導熱硅膠墊片好很多，導熱系數(shù)同樣是3.0w/m.k的，不但降溫更好，而且返工后，把PCB板子拆下來也很干凈，沒有污垢在上面。早期用到的導熱硅膠片拆機下來，表面很多油漬，不能用，影響終端用戶的使用體驗。

非硅導熱片是一款不含硅油成份，無揮發(fā)導熱墊片，傳統(tǒng)導熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品、工控及電子、汽車發(fā)動機控制設備、電信硬體及設備等特殊領域的需求。ziitek研發(fā)出的Z-PASTER100無硅導熱片解決了滲油問題！

產(chǎn)品特性：

1、不含硅氧烷成分；  

2、符合ROSH標準；

3、良好的熱傳導率: 1.5~3.0 W/mK；

4、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環(huán)境；

5、可提供多種厚度選擇 。