隨著電子產品體積向越來越小的趨勢發展，電子產品對散熱的要求越來越高，而在眾多的熱界面材料中，導熱硅膠片是其中應用最多的導熱介質，為什么選擇導熱硅膠片做導熱介質？

電子產品對導熱的需求越來越高，這也促使導熱硅膠片有著較大發展，目前兆科導熱硅膠片導熱系數可做到1.25W-13.0W，導熱硅膠片的導熱熱阻可達到0.05℃-in2/W,硬度也可根據客戶的產品實際情況做一定的調整，一般10度-50度這個區間，厚度可做到0.3mm-15mm,多樣的規格性能參數大大拓寬了 導熱硅膠片的應用范圍，使其受到了更廣泛的使用。

選擇導熱硅膠片作為導熱介質的好處：

1.導熱硅膠片的導熱系數選擇性很大，而且非常穩定，客戶可根據自己的產品實際需求來選擇合適的導熱硅膠片，即符合產品需求，又不會造成不必要的浪費，相對于導熱雙面膠的導熱效果要理想很多，目前市場上導熱雙面膠的導熱系數均不超過1W，適用性相對不是那么強。

2.導熱硅膠片的厚度和硬度均可根據產品的實際需求進行調整，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸公差，降低對結構設計中散熱器件接觸面的公差要求， 導熱硅膠片可以充分增大發熱體與散熱器件的接觸面積，能大大降低生產成本。

3.導熱硅膠片除了具備導熱性能，還兼具絕緣性能，對EMC具優很好的防護作用，因材料為硅膠片材的原因而不容易被刺穿和在受壓狀態下撕裂或破損，EMC可靠性能比較好。

4.導熱硅膠片有很好的彈性和壓縮性，具備很好的減震效果，再調整密度和軟硬度可以產生對低頻電磁噪音起到很好的吸收作用。

多種優越性能和極為廣泛的適用性，使導熱硅膠片成為很多電子產品的導熱介質首選。