熱門關(guān)鍵詞: 導(dǎo)熱硅膠廠家 導(dǎo)熱相變化貼 導(dǎo)熱矽膠片 導(dǎo)熱工程塑料 導(dǎo)熱材料批發(fā)
隨著體感游戲機(jī)性能升級(如PS5 Slim的CPU功耗達(dá)105W 5),傳統(tǒng)散熱方案難以滿足:
硬盤主控芯片熱流密度突破8W/cm2
金屬支架與芯片接觸面存在0.1-0.3mm裝配公差
振動環(huán)境下硅脂易干裂失效(Switch OLED機(jī)身彎曲率提升3倍
?案例:PS5 Slim M.2硬盤散熱改造?
?問題?:原裝銅片支架與SSD接觸不良,持續(xù)游戲時溫度達(dá)82℃觸發(fā)降速
?解決方案?:
鋁合金支架銑削0.2mm凹槽補(bǔ)償公差
0.75mmT 1.5mmT兆科8W導(dǎo)熱硅膠片TIF700QE雙面貼合(壓縮率30%)
?效果?:
溫度穩(wěn)定在61±2℃(降幅21℃)
4K視頻錄制無卡頓(原方案30分鐘后掉幀)
咨詢熱線
400-800-1287