手機主板散熱選擇導熱凝膠的原因有以下幾點：

1、高導熱性能：導熱凝膠具有高導熱率，可以從1.5~7.0W/mK。這種材料可以將手機芯片產(chǎn)生的熱量快速傳遞到散熱器上，從而有效降低手機芯片的工作溫度，保證手機的穩(wěn)定運行。
2、柔軟性和低熱阻抗：導熱凝膠質(zhì)地柔軟，與器件之間幾乎無壓力，低熱阻抗，可以填充電子元件間的細小空隙，實現(xiàn)對高溫部位的全面覆蓋，有效降低熱點區(qū)域的溫度，減少手機其他部件之間的溫差。
3、防火性能：導熱凝膠符合UL94V0防火等級，可以增加手機的安全性。
4、自動化生產(chǎn)：導熱凝膠可以滿足自動化點膠機的操作，節(jié)省人力，降低生產(chǎn)成本。
5、防止分離：導熱凝膠混合了填料，能防止粘合物與填料分離的現(xiàn)象發(fā)生。

6、可靠性：由于導熱凝膠天生具有附著性，而且不會有出油和變干的問題，因此在可靠性上具有一定的優(yōu)勢，比其他散熱材料更受廠商歡迎。

       綜上，導熱凝膠的高導熱性、柔軟性、防火性能、自動化生產(chǎn)能力、防止分離的特性以及高可靠性使其成為手機主板散熱的理想選擇。