導(dǎo)熱硅脂是目前電子產(chǎn)品使用廣泛的一種導(dǎo)熱介質(zhì)，主要以有機(jī)硅酮為原料，并添加增稠劑等填充劑，在經(jīng)過加熱減壓、研磨等工藝之后形成的一種酯狀物，該物質(zhì)有一定的黏稠度，沒有明顯的顆粒感，具有不錯(cuò)的導(dǎo)熱性、耐高溫、耐老化、防水特性。

       在CPU等器件散熱過程中，經(jīng)過加熱達(dá)到一定狀態(tài)之后，導(dǎo)熱硅脂 便呈現(xiàn)出半流質(zhì)狀態(tài)，充分填充CPU和散熱片之間的空隙，使得兩者之間接合得更為緊密，進(jìn)而加強(qiáng)熱量傳導(dǎo)。通常情況下導(dǎo)熱硅脂不溶于水，不易被氧化，還具備一定的潤滑性和電緣性。