目前大多數(shù)導(dǎo)熱方案都是采用導(dǎo)熱墊，好點(diǎn)的使用 導(dǎo)熱膠，單劑導(dǎo)熱凝膠，雙劑液態(tài)導(dǎo)熱墊片等，當(dāng)然并不是說這些方案不好，只是當(dāng)有更佳的方案時(shí)為什么不考慮試一試，驗(yàn)證一下？在很多時(shí)候，導(dǎo)熱相變材料就是更好的方案，但是在市場(chǎng)上，除了逼不得已，導(dǎo)熱相變材料基本上被忽視了，很少被工程師作為首選方案。

  
       比如，有一客戶在選擇太陽能熱管的導(dǎo)熱材料，其應(yīng)用是大小兩根管子套在一起，中間的縫隙需要填充。客戶首先考慮的是導(dǎo)熱墊，先把 導(dǎo)熱墊包覆在小管子上，在套入大管內(nèi)，這樣操作肯定不便。如果使用TIC導(dǎo)熱相變化，直接灌入空隙即可。初始為液態(tài)，施工一段時(shí)間后會(huì)固化，升溫達(dá)到相變溫度后又轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)，在液態(tài)狀態(tài)下導(dǎo)熱性能必定超過固態(tài)墊片。
 

 
       又如現(xiàn)在的高功率芯片，使用固態(tài)導(dǎo)熱墊片，其熱阻很大，導(dǎo)熱性能較低，無法滿足及時(shí)散熱的要求。如果使用TIC導(dǎo)熱相變化材料，在溫度超過43°即產(chǎn)生相變，變?yōu)橐簯B(tài)，可自動(dòng)填充微小縫隙，低熱阻可與導(dǎo)熱膏相比，相比導(dǎo)熱膏的優(yōu)點(diǎn)是在液態(tài)狀態(tài)下也不會(huì)產(chǎn)生外溢，垂流及干涸等現(xiàn)象。 從施工的角度來說，導(dǎo)熱相變化也很方便，常溫下為墊片形態(tài)，升溫到43°后變?yōu)橐簯B(tài)，當(dāng)溫度降低后再次轉(zhuǎn)換為固態(tài)墊片狀，不管安裝還是后期維護(hù)都很方便。