在許多應(yīng)用中，電源模塊基板上的熱量要經(jīng)導(dǎo)熱元件傳導(dǎo)到較遠(yuǎn)的散熱面上。電源模塊發(fā)熱問題會(huì)嚴(yán)重危害模塊的可靠性，使產(chǎn)品的失效率將呈指數(shù)規(guī)律增加，電源模塊發(fā)熱嚴(yán)重該怎么辦呢？高溫對(duì)功率密度高的電源模塊的可靠性影響比較大，高溫會(huì)導(dǎo)致電解電容的壽命降低、變壓器漆包線的絕緣特性降低、晶體管損壞、材料熱老化、低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落、器件之間的機(jī)械應(yīng)力增大等現(xiàn)象。

        這樣，電源模塊基板的溫度將等于散熱面的溫度、導(dǎo)熱元件的溫升及兩接觸面的溫升之和。導(dǎo)熱元件的熱阻與其長(zhǎng)度成正比，與其截面積及導(dǎo)熱率反比，選用適當(dāng)?shù)膶?dǎo)熱材料也可以減小導(dǎo)熱元件的熱阻。