光模塊散熱革命：TIC800H導熱相變化材料的顛覆性價值

行業(yè)痛點

隨著5G基站建設(shè)與數(shù)據(jù)中心升級，光模塊功率密度持續(xù)攀升，傳統(tǒng)硅脂/導熱墊片因界面熱阻高、易老化等問題，導致器件結(jié)溫超標、壽命縮短。TIC800H通過相變技術(shù)（熔點50℃）實現(xiàn)固態(tài)-液態(tài)智能轉(zhuǎn)換，完美填補微間隙，將熱阻降低至0.013(℃·in2/W)@ 50 psi/W。

產(chǎn)品核心優(yōu)勢

自適應貼合：相變后形成液態(tài)填充，消除界面空氣層，接觸面積提升300%

長效穩(wěn)定：-40℃~125℃循環(huán)測試2000次后性能衰減＜5%

工藝友好：預涂膜設(shè)計兼容自動點膠，良品率提升至99.8%

應用場景

400G/800G高速光模塊芯片散熱

激光器陣列與TEC制冷器間熱傳遞

板級熱管理（如CPO封裝）

客戶收益

? 光模塊工作溫度降低8-12℃，MTBF延長3倍

? 減少30%散熱結(jié)構(gòu)件成本，節(jié)省PCB空間

? 通過IEC 60068-2-78高低溫沖擊認證