高性能導熱硅膠片TIF300：穩定導熱，可靠防護

TIF300導熱硅膠片是兆科專為高功耗電子元件開發的導熱界面材料，具備優異的導熱性能、電氣絕緣性和柔韌貼合性，廣泛應用于通信設備、汽車電子、電源模塊、工控主板等領域。

產品亮點：

高導熱性能：導熱系數達3.0 W/m·K，有效降低熱點溫度；

優異柔韌性：低硬度設計，良好貼合不平整表面，緩沖抗震；

電氣絕緣：高擊穿電壓，保障電路安全穩定；

耐溫性強：適用溫度范圍廣，適應嚴苛工作環境。

兆科創立于2006年，專注于自主研發，生產銷售的高新技術企業，致力于為全球客戶提供導熱 加熱 密封 EMI類產品制造商及方案提供商。我司各款導熱材料產品布局豐富，并重點攻關下一代產品包括有機硅導熱材料、碳纖維導熱墊、液態金屬、石墨烯導熱膜等。公司在廣東東莞 江蘇昆山   臺灣  越南都建有生產基地。并不斷增加全球化的產地布局，更及時有效的提供最優的產品及高品質服務。附件公司簡介請查收，謝謝！