導熱石墨片的特性及其應用

超高導熱性能

水平方向導熱系數：150-1500 W/(m·K)，部分產品可達1900 W/(m·K)，是銅的2-4倍、鋁的3-7倍。

垂直方向導熱系數：約25 W/(m·K)，雖低于水平方向，但仍優于多數塑料材料。

原理：石墨晶體中碳原子呈層狀排列，形成獨特的晶粒取向，使熱量在平面內快速傳遞。

低熱阻與輕量化

熱阻：比鋁低40%，比銅低20%，有效減少熱量傳遞的阻力。

重量：比鋁輕25%，比銅輕75%，密度僅1.0-2.17 g/cm3，適合對重量敏感的電子設備。

柔韌性與可加工性

厚度范圍：0.012-2.0 mm，超薄型可薄至0.012 mm，適應復雜曲面設計。

易裁切：可模切為任意形狀，支持定制化需求。

柔韌性：可反復彎曲，貼合芯片、電路板等不平整表面。

耐溫與化學穩定性

工作溫度：-40℃至400℃，適應極端環境。

化學穩定性：耐腐蝕、抗氧化，無氣體或液體滲透，使用壽命長。

復合與屏蔽功能

表面復合：可與金屬、塑膠、不干膠等材料復合，增強結構強度或電磁屏蔽性能。

EMI屏蔽：部分產品兼具電磁干擾屏蔽功能，提升設備穩定性。

二、應用領域

消費電子

智能手機：用于CPU、GPU、電池等高發熱部件散熱，如蘋果、三星、小米等品牌機型。

案例：iPhone 4在屏蔽蓋、電池蓋底殼大面積使用石墨散熱片。

筆記本電腦：替代傳統銅箔散熱，減輕重量并提升散熱效率。

LED顯示屏：均勻分散LED芯片熱量，減小散熱系統體積，延長使用壽命。

平板電腦/手持設備：解決超薄化設計帶來的散熱難題。

通信設備

5G基站：高速數據傳輸導致設備發熱量激增，兆科石墨片有效管理熱量。

無線交換機/路由器：保障長時間穩定運行。

工業與能源

新能源汽車：用于電池組、電機控制器散熱，提升續航與安全性。

半導體封裝：解決高功率芯片散熱問題，降低故障率。

光伏逆變器/風力變流器：適應戶外惡劣環境，保障設備可靠性。

航空航天與國防軍工

衛星/飛機電子設備：輕量化與高效散熱需求，石墨片成為理想選擇。

雷達/通信系統：確保高溫環境下的穩定運行。