導(dǎo)熱硅膠片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。其優(yōu)異的效能使熱量從發(fā)熱器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

以下是應(yīng)用導(dǎo)熱硅膠片達(dá)到更好效果的方法：
1、保持電子部件與導(dǎo)熱硅膠片相互接觸面的干凈清潔，避免電子部件表面存在污穢，接觸面存在任何污漬都會導(dǎo)致導(dǎo)熱硅膠片自粘性和密封導(dǎo)熱性會變差。
2、抓取導(dǎo)熱硅膠片時(shí)，面積大的 導(dǎo)熱硅膠片應(yīng)該從中間部位抓取，面積較小片材抓取不予要求，因?yàn)榇髩K的導(dǎo)熱硅膠片受力不平均，較薄的硅膠片容易導(dǎo)致導(dǎo)熱硅膠片變形，影響后續(xù)操作甚至?xí)p壞硅膠片。
3、撕去導(dǎo)熱硅膠片上的保護(hù)膜時(shí)，要牢記不能同時(shí)撕去兩面保護(hù)膜，盡量減少直接接觸導(dǎo)熱硅膠片的次數(shù)和面積，保持導(dǎo)熱硅膠片自粘性及導(dǎo)熱性不至于受損。
4、在對齊散熱器朝向要粘貼的電子部件后，緩慢放下導(dǎo)熱硅膠片時(shí)，較好使用平整的膠片從左往右進(jìn)行推擠，避免中間氣泡的產(chǎn)生。
5、如果在操作中產(chǎn)生了氣泡，可以拉起導(dǎo)熱硅膠片一端重復(fù)上述步驟，或借用硬塑膠片輕輕抹去氣泡，力量不能過大，以免導(dǎo)熱硅膠片受到損害。
6、撕去另一面保護(hù)膜后，再對齊放入散熱器，撕去保護(hù)膜時(shí)，力度要小，避免拉傷或拉起導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)致有氣泡產(chǎn)生。
7、緊固或用強(qiáng)粘性導(dǎo)熱硅膠片后，對散熱器施加一定的壓力，并存放一段時(shí)間，保證把導(dǎo)熱硅膠片固定好。