導(dǎo)熱硅膠墊在很多電子器件中都有著廣泛的應(yīng)用，如：填充冷卻器件、通訊硬件、汽車控制單元、LED照明設(shè)備、智能安防電子、鋰電池、PDP顯示屏等。

在這些應(yīng)用場(chǎng)合中，導(dǎo)熱硅膠片會(huì)產(chǎn)生一定的壓縮來彌合縫隙，以達(dá)到良好的導(dǎo)熱效果。而導(dǎo)熱墊片的硬度直接反映了導(dǎo)熱墊片的軟硬，其大小會(huì)影響產(chǎn)品的壓縮性能，是一個(gè)十分重要的參數(shù)。雖然導(dǎo)熱硅膠片硬度不像導(dǎo)熱系數(shù)或者熱阻那樣比較直接的反應(yīng)導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱性能好壞，而硬度是各種機(jī)械零件和工具必備的力學(xué)性能治療，是材料抵抗局部變形，特別是塑性變形、壓痕或劃痕的能力。

導(dǎo)熱絕緣片硬度越低產(chǎn)品越柔軟，壓縮率越高，適用于低應(yīng)力環(huán)境使用。反之，導(dǎo)熱墊片硬度越高產(chǎn)品越堅(jiān)硬，壓縮率越低。同樣應(yīng)用條件下，硬度低的產(chǎn)品相對(duì)于硬度高的產(chǎn)品，壓縮率高，導(dǎo)熱路徑短，傳熱時(shí)間短，導(dǎo)熱效果越好。

兆科自主研發(fā)的導(dǎo)熱硅膠片現(xiàn)在卷料以全新上市，歡迎新老朋友前來訂購~