導熱硅橡膠話不多說先討論一下導熱硅橡膠的簡單自我介紹及其歸類與特性吧！簡單自我介紹：導熱硅橡膠就是指運用在發燙器件的表面，當做傳熱介質的高分子材料有機硅材料。功率大的發燙器件在運作的全過程中，即便是表面十分光滑的2個平面圖在互相觸碰時都是會有間隙發生，而這種空隙中的氣體是導熱的 欠佳物質，會阻攔發熱量向散熱片的傳輸。導熱硅橡膠便是一種能夠填充這種間隙的原材料，使發熱量的傳輸更為暢順、快速的原材料。

導熱硅橡膠的歸類與特性

       一般，導熱硅橡膠依據其情況和應用方法不一樣，可分成導熱散熱膏（硅泥），導熱密封劑和導熱墊圈、導熱疑膠、導熱灌封膠五種導熱原材料。

        導熱散熱膏一般的導熱實際效果的都較為高，導熱指數從0.5~6W/m.K不一。導熱散熱膏外型呈脂狀，有黏性，不干。導熱散熱膏最典型性的運用便是添充CPU與散熱片中間的間隙，其功效是向散熱片傳輸CPU釋放出去的發熱量，使CPU溫度維持在一個能夠穩定工作的水準，避免 CPU由于散熱欠佳而毀損，并增加使用期限。一般狀況下，能夠應用五年之上。

       導熱密封劑是一種室內溫度硫化橡膠硅膠，在常溫狀態能夠干固的一種硅銅聚氨酯彈性體（RTV-1密封劑）。其與導熱散熱膏較大的不一樣便是能夠干固，干固后有一定的工藝性能和材料的粘合性，因此運用在發燙器件的導熱密封性，如用以電容等構件的導熱，及其在一些發燙元器件中間的導熱粘接。因為加工工藝規定和產品特性， 導熱密封劑的導熱率一般也不很大，一般在0.5~3.0W/m.K。

      導熱墊圈用以開關電源等大規模整平的散熱。導熱墊圈的成本費較低，有著不偏干，便于拆換等特性，其導熱特性一般較低，1.0~4W/m.K，在電子設備中，一般用以一些熱值較小，卻又不容易散熱的電子零件和集成ic表面。另外，粘貼于散熱頁面，還能具有緩存、牢固的附加功效。

       導熱灌封膠是一種專業運用于LED驅動開關電源等功率大的器件的總體散熱有機硅材料。其在未干固前是一般是2個成分的液體情況，按一定占比會和勻稱封裝與發燙器件中，總體會干固成一定強度的聚氨酯彈性體，具有防潮、抗震、防爆型、導熱等功效。因為商品運用及特點上的緣故，其導熱指數一般也不會很大，一般在0.5~4.0W/m.K。

      導熱疑膠是現階段較為新奇的導熱原材料。其干固前后左右外型情況和導熱散熱膏基本上一樣，全是脂狀物質，基本上無差。但其優點相比于導熱散熱膏卻大的多。導熱散熱膏是油粉的化合物，沒有化學變化，長期的運用會出現析油的狀況產生；而導熱疑膠因為其總體有很弱的熱聚合反映，能比較好的鎖定油粉構造，讓其既能確保脂狀，又能改進析油，大大的增加了使用期限。現階段導熱疑膠運用于一些高檔的電子器件通信或是新能源車領域，例如5G通信控制模塊的散熱、新能源車髙壓配電柜等元器件的散熱。