導熱灌封膠，也稱為導熱灌封硅膠或導熱灌封硅橡膠，是一種用于電子元器件和組件的灌封材料。它以有機硅材料為基礎，添加了導熱填料以及其他添加劑，能夠在室溫或加熱條件下固化，形成具有優良電氣性能、導熱性能、耐溫性能和耐候性能的彈性體。

       導熱灌封膠的主要應用領域包括電子、電器元器件及組件的灌封，如電子配件、連接器、傳感器、變壓器等。其應用可以降低電子元器件在運行中產生的熱量，保護敏感電路和元器件免受環境因素的損害，如應力和震動、潮濕、污染等。同時，導熱灌封膠也具有良好的粘結性能和防震性能，能夠提高產品的可靠性和穩定性。