導(dǎo)熱凝膠呈膏狀像泥巴，所以也稱為導(dǎo)熱泥。它以硅膠為基體，填充以多種高性能陶瓷粉末，經(jīng)過特殊流程與工藝制作而成，完全熟化的新型導(dǎo)熱材料。導(dǎo)熱系數(shù)從1.5～6.0W/mk，超低熱阻。導(dǎo)熱凝膠不同于導(dǎo)熱硅脂，也區(qū)別于導(dǎo)熱硅膠片，它不流淌、無沉降、低壓縮反作用力，應(yīng)用中不會破壞芯片等核心元器件。

單組份導(dǎo)熱凝膠具有導(dǎo)熱材料所共有的高導(dǎo)熱性能、低熱阻等性能之外，還具備其自身所具備的幾大特點：
1、柔軟、可無限壓縮，低可壓縮到厚度為0.08mm，
2、低壓縮反作用力，不會破壞芯片等核心元器件，
3、不流淌、無沉降、可厚可薄、滿足多種不同設(shè)計空間應(yīng)用，
4、高粘度、高潤濕、可完全浸潤發(fā)熱界面與散熱體，有效降低接觸熱阻，
5、不揮發(fā)、不變干、可長時間保持良好導(dǎo)熱特性，保障電子產(chǎn)品的使用壽命，
6、通用性強、同一包裝、可用于多種不同規(guī)格需求，有效降低采購與倉儲工作，
7、可選擇針筒包裝，應(yīng)用于自動點膠機，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，有效降低了人工成本。

智能手機散熱，推薦單組份導(dǎo)熱凝膠的原因：
1、高導(dǎo)熱、低熱阻、有效降低了手機芯片的工作溫度，
2、不揮發(fā)、不變干、保障了智能手機的使用壽命，
3、針筒包裝，滿足自動化生產(chǎn)，有效降低了生產(chǎn)成本與時間。

       導(dǎo)熱凝膠所具有的諸多優(yōu)點，使其應(yīng)用非常廣泛，不單單只限于智能手機上的導(dǎo)熱散熱，在很多電子產(chǎn)品上都可選擇導(dǎo)熱凝膠來解決散熱問題，同時也實現(xiàn)自動化或半自動化生產(chǎn)，是出類拔萃的好材料。