隨著近些年車載電子的高速發展，智能座艙集成人臉識別、語音交互、駕駛輔助、手勢控制等功能，汽車智能座艙一般都會有一個或多個域控制器，而域控制器包括一個密閉度較高的金屬殼體，而電路板裝配在域控制器內，電路板上則有很多的發熱元件。

      智能座艙的關鍵功能集成在一個SOC芯片上，在長期的工作過程中，SOC芯片需要持續輸出強大的計算能力，隨之而來的便是功耗越來越大，造成芯片部位的溫度升高。而為了保證SOC的工作可靠性，需要高導熱、高可靠的散熱解決方案。針對智能座艙SOC芯片部位的散熱結構為：芯片+導熱界面材料+金屬外殼，且芯片與金屬外殼的間隙比較小，在這種小間隙、空間受限的應用場景內推崇使用導熱凝膠解決方案。

     導熱率：1.5~5.0W/mK，在雙組份等比例混合后，常溫條件下即可完全固化，升高溫度可縮短其固化時間，有利于縮短生產周期。而固化后，與所接觸界面會有一定的粘接作用，且具備較好的機械性能，長期使用過程中不會出現垂流問題，在震動工況下也不會發生位置滑移。以液態方式，提供各種厚度，取代一般導熱墊的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應用。