隨著5G通訊的快速發展，5G小基站的市場普及率也越來越高。5G建設對天線設計、節能降耗、中高頻器件提出了更高的要求，5G創新技術的出現推動光纖等產業向高附加值產業發展，技術要求的提升，對中低端產業升級也提出要求。

       基站體積的減小對天線、濾波器的集成化要求也較高，也使得小基站散熱器的尺寸受到限制。但5G小基站的發熱件尺寸小、功耗大，且長時間運行累積的熱量若不及時散發出去，就會嚴重影響到5G小基站的通訊信號及其使用壽命。

      基站是典型的封閉式自然散熱設備，當溫度穩定后，所有熱量都會先傳到外殼，再由外殼傳導到空氣。芯片和殼體之間需要借助導熱界面材料，推動導熱界面材料的提升。兆科電子生產的導熱硅膠片和導熱凝膠材料，具有高的導熱系數、更低的熱阻、更好的界面潤濕度，是幫助5G基站產品實現更好的穩定性和可靠性。
導熱硅膠片產品特性：
 1 、良好的熱傳導率：1.5-12.0W/mk
 2 、帶自粘而無需額外表面粘合劑；
 3 、高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境；

 4 、可提供多種厚度選擇。

單組份導熱凝膠產品特性：
1、良好的熱傳導率：1.5—7.0W/mK
2、低熱阻抗；
3、柔軟，與器件之間幾乎無壓力；
4、長期可靠性；
5、符合UL94V0防火等級；
6、可輕松用于點膠系統自動化操作。