基站主設備由BBU和AAU組成，5G單站功耗是4G單站的2.5~3.5倍，AAU功耗增加是5G功耗增加的主要原因。由于5G結構及天線等的變化，AAU相對于4G方案的主要變化之一是散熱等模塊的升級。溫度控制良好，不僅可提高產品的可靠性，還會降低設備功耗。

為更好解決5G基站散熱問題，對熱設計的要求在有限空間內盡可能提高基站的換熱效率、降低傳熱熱阻。在優化散熱設計和芯片布局的同時，還需要更高導熱系數、更低熱阻的導熱界面材料。基站是典型的封閉式自然散熱設備，戶外應用，需要嚴格的防水防塵。

熱量傳遞路徑如下：

芯片 → 導熱界面材料 → 導熱結構件 → 內部空氣 →外殼 → 外部環境

鑒于5G基站對導熱界面材料的高導熱需求，兆科推薦可以選用高導熱硅膠片來幫助散熱，它的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，有良好的導熱性能和高壓縮形變特性，能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。

01導熱系數：6W/mk

02帶自粘而無需額外表面粘合劑

03壓力與高壓縮形變特性

04高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境

05滿足ROHS要求的環保型測試報告

06可提供多種厚度選擇

產品特性表：

產品壓力圖：