導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制
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1.應用：AI服務器，半導體封裝，低空行器，光通信產品，5G基站
2.硬度:35shoreoo，柔韌有度，適配多元場景
3.推薦厚度0.75mm~5.0mm400-800-1287
TIF?800SE是一款在滿足頂級散熱需求的同時兼顧優異組裝工藝性的高端可壓縮型導熱墊片。它通過創新的材料配方，成功實現了超高導熱率與適中硬度的理想結合。這種獨特的性能配比，使其既能高效應對超高熱流密度帶來的散熱挑戰，又具備了良好的機械強度和可壓縮性，便于生產加工與安裝，為高功率密度電子設備提供了兼具卓越散熱效能與高可靠性的界面材料解決方案。
》良好的熱傳導率: 15W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》良好的柔軟性和填充性
》良好的絕緣性能
》AI服務器
》半導體封裝
》低空行器
》光通信產品
》5G基站
| TIF?800SE 系列特性表 | ||
| 產品特性 | 典型值 | 測試標準 |
| 顏色 | 灰色 | 目視 |
| 結構&成分 | 陶瓷填充硅橡膠 | ****** |
| 厚度范圍（inch/mm) | 0.03~0.2/0.75~5.0 | ASTM D374 |
| 硬度（shore 00) | 35 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cc) | 3.25 | ASTM D792 |
| 建議使用溫度范圍(oC) | -40~200 | - |
| 擊穿電壓(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 介電常數@1MHz | 8.0 | ASTM D150 |
| 體積電阻率(Ohm-cm)(oC) | ≥ 1.0X1012 | ASTM D257 |
| 導熱系數（W/mk) | 15 | ASTM D5470 |
| 15 | ISO22007-2 | |
| 阻燃等級 | V-0 | UL94(E3311000 |
0.030" (0.75mm)~0.200" (5.0mm),以0.010"(0.25mm)為增量.
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準片料尺寸：
16" x 16"(406mm x 406mm)
TIF?系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度或想了解更多導熱材料產品信息，請與本公司聯系 
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