導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制
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400-800-1287
1.硬度：45shoreOO
2.熱傳導率:ISO22007-2 ASTM D5470測試值均為13W/mK
3.推薦厚度0.75mm~5.0mm400-800-1287
TIF?800Q系列熱傳導界面材料專為填充發熱器件與散熱片或金屬底座之間的空氣間隙而設計。具備良好的柔順性，能夠緊密貼合不同形狀和高度差異的熱源,即使在狹小或不規則空間內也具有穩定導熱性，從分離器件或整個PCB 傳輸至金屬外殼或散熱板，顯著提升電子組件的散熱效率，從而增強設備運行穩定性并延長使用壽命。
》良好的熱傳導率: 13W/mK
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應用環境
》可提供多種厚度選擇
》散熱器底部或框架
》顯卡模組
》機頂盒
》電源與車用蓄電電池
》LED電視、燈具。
| TIF?800Q 系列特性表 | ||
| 產品特性 | 典型值 | 測試標準 |
| 顏色 | 灰色 | 目視 |
| 結構&成分 | 陶瓷填充硅橡膠 | ****** |
| 厚度范圍（inch/mm) | 0.03~0.2/0.75~5.0 | ASTM D374 |
| 硬度（shore 00) | 45 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cc) | 3.7 | ASTM D297 |
| 建議使用溫度范圍(oC) | -40~200 | - |
| 擊穿電壓(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 |
| 介電常數@1MHz | 8.0 | ASTM D150 |
| 體積電阻率(Ohm-cm)(oC) | ≥ 1.0X1012 | ASTM D257 |
| 導熱系數（W/mk) | 13 | ASTM D5470 |
| 13 | ISO22007-2 | |
| 阻燃等級 | V-0 | UL94 |
0.02~0.20inch(0.50~5.0mm)以 0.01inch (0.25mm) 為增量。
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準片料尺寸：
16"x16"(406mmx406mm)。
補強載體:FG(玻璃纖維)。 涂層處理:NS1(無粘性涂層)、DC1(單面加硬)。 膠層處理:A1/A2(單面/雙面帶膠黏劑)。
FG 玻璃纖維補強,適用于 0.01~0.02 inch (0.25~0.5mm)厚度的材料。
TIF?系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度或想了解更多導熱材料產品信息，請與本公司聯系
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