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TIF?700RES一款專為應對高級別散熱挑戰和極端機械應力敏感環境而設計的導熱墊片。它將卓越導熱能力與近乎流體的極致柔軟度集于一身，確保在超低的安裝壓力下，也能實現對接觸界面的完美填充，徹底消除空氣熱阻，為最精密、最高熱流密度的電子元器件提供卓越的散熱解決方案和物理保護。
》優異的熱傳導率
》超致柔軟，低壓縮應力有效保護敏感元器件
》帶自粘而無需額外表面粘合劑
》良好的絕緣性能
》AI服務器
》半導體封裝
》低空行器
》光通信產品
》5G基站
| TIF?700RES系列特性表 | |||
| 產品特性 | 典型值 | 測試方法 | |
| 顏色 | 灰色 | 目視 | |
| 結構&成分 | 陶瓷填充硅橡膠 | ****** | |
| 厚度范圍（inch/mm) |
0.016~0.030 0.40~0.75 |
0.040~0.200 1.00~5.00 |
ASTM D374 |
| 硬度（shore 00) | 10 | 10 | ASTM D2240 |
| 密度（g/cc) | 3.45 | ASTM D792 | |
| 建議使用溫度范圍(oC) | -40~200 | - | |
| 擊穿電壓(V/mm) | ≥5500 | ASTM D149 | |
| 介電常數@1MHz | 6.7 | ASTM D150 | |
| 體積電阻率(Ohm-cm)(oC) | ≥ 1.0X1012 | ASTM D257 | |
| 導熱系數（W/mk) | 8.5 | ASTM D5470 | |
| 8.5 | ISO22007 | ||
| 阻燃等級 | V-0 | UL94(E3311000 | |
標準尺寸：16”x16°(406 mmx406 mm).
TIF?系列可模切成不同形狀提供。如需不同厚度或想了解更多導熱材料的產品信息，請與本公司聯系 
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