導熱硅膠/密封材料生產廠商一 自主研發 · 按需定制
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1.顏色：藍色
2.粘度:2000.000CPS
3.良好的熱傳導率: 3.0W/mK
4.可輕松用于點膠系統自動化操作
5.長期可靠性，符合UL94V0防火等級
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TIF?030-05是一種軟硅凝膠間隙填充墊。這硅凝膠混合了填料，加上獨特配方，使其擁有有良好導熱性能，亦保留了其極軟的特性。因為TIF?030-05比一般的導熱硅油的粘度為高，它能防止粘合物與填料分離的現像。另外它的粘合線偏移也比傳統的散熱墊控制得好。
TIF?030-05的使用方法跟散熱脂類似，可使用商業上一些方法包括絲印網印刷，注射或自動化設備操作。
TIF?030-05的應用包括倒裝芯片微處理器，PPGAs，微型BGA封裝，BGA封裝，DSP晶片，圓形加速晶片，LED照明和其他高功率的電子元件。
》良好的熱傳導率: 4.0W/mK
》柔軟,與器件之間幾乎無壓力
》低熱阻抗
》可輕松用于點膠系統自動化操作
》長期可靠性
》散熱器底部或框架
》LED液晶顯示屏背光管，LED電視LED 燈具
》高速硬盤驅動器
》微型熱管散熱器》汽車發動機控制裝置
》通訊硬件》半導體自動試驗設備
| TIF?030-05系列特性表 | ||
| 顏色 | 黃色 | 目視 |
| 結構&成分 | 陶瓷填充硅材料 | ****** |
| 擠出量(g/min) | 30 | 兆科測試 (30 cc針筒/管口直徑 2.5 mm/90 psi) |
| 密度(g/cc) | 3.25 | ASTM D297 |
| 導熱系數(W/mK) | 3.0 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @10psi(℃·in2/W) | 0.080 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗 @50psi(℃·in2/W) | 0.075 | ASTM D5470 |
| 建議使用溫度范圍(℃) | -45~200 | 兆科測試 |
| 介電強度(V/mm) | ≥4000 | ASTM D149 |
| 最小界面厚度（mm) | 0.1 | 兆科測試 |
| 阻燃等級 | V-0 | UL 94 |
| 保質期限 | 12個月 | - |
30 CC/支，98支/箱，300 CC/支 6支/箱
或在注射器用于自動化應用定制包裝。
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