TIF^TM 030AB-05S是一種高導(dǎo)熱、液態(tài)間隙填充材料，具有雙組份及不同溫度固化時(shí)間特點(diǎn)。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，因而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。以液態(tài)方式，提供各種厚度，取代一般導(dǎo)熱墊片的模切厚度，且不同于一般硅膠片，此系列產(chǎn)品固化后是干燥可觸摸的，故可被更廣泛應(yīng)用。

》良好的熱傳導(dǎo)率: 3.0W/mK

》雙組份材料，易于儲(chǔ)存

》優(yōu)異的高低溫機(jī)械性能及化學(xué)穩(wěn)定性

》可依溫度調(diào)整固化時(shí)間

》可用自動(dòng)化設(shè)備調(diào)整厚度

》計(jì)算器硬設(shè)備

》通信設(shè)備

》汽車用電子設(shè)備

》導(dǎo)熱減震設(shè)備

》散熱片及半導(dǎo)體

TIFTM030AB-11S系列特性表

未固化材料特性

性質(zhì)

數(shù)值

測(cè)試方法

顏色（A組份）

白色

目視

顏色（B組份）

藍(lán)色

目視

A組份粘度（mpa.s)

900000

GB/T 10247

B組份粘度（mpa.s)

1500000

GB/T 10247

擠出量(g/min)

25

兆科測(cè)試                 (50 cc針簡(jiǎn)/管口直徑1.5 mm/90 psi)

密度(g/cc)

3.1 g/cc

ASTM D792

最小界面厚度(mm)

0.2

兆科測(cè)試

熱阻抗 @10psi(℃·in2/w)

0.75

ASTM D5470

熱阻抗 @50psi(℃·in2/w)

0.45

ASTM D5470

混合比例

1:1

**********

保質(zhì)期限

12個(gè)月

**********

固化條件

操作時(shí)間25℃

30分鐘

兆科測(cè)試

固化時(shí)間25℃

16小時(shí)

兆科測(cè)試

固化時(shí)間70℃

60分鐘

兆科測(cè)試

固化后材料性能

顏色

藍(lán)色

目視

硬度(shoreOO)

65 Shore 00

ASTM D2240

建議工作溫度

-45 ~ 200℃

兆科測(cè)試

擊穿電壓

≥5500

ASTM D149

阻燃等級(jí)

94 V0

E331100

導(dǎo)熱系數(shù)

3.0 W/mk

ASTM D5470

50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱

或在注射器用于自動(dòng)化應(yīng)用定制包裝。

如欲了解不同規(guī)格產(chǎn)品信息請(qǐng)與本公司聯(lián)系。