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TIG? 680-20AB是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的硅樹脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。
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TIG? 680-20AB是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的硅樹脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。它的柔性、彈性特征使其能夠為所包覆的材料提供緩沖。較低的粘度使得導熱灌封膠更充分地覆蓋器件表面，大大提高熱量從發熱器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上的效率，從而能提高電子組件的效率和使用壽命。
》良好的熱傳導率 :2.0W/mK
》良好的絕緣性能，良好的彈性
》較低的收縮率
》較低的粘度，易于氣體排放
》良好的耐溶劑、防水性能
》較長的可操作時間
》優良的耐熱沖擊性能
》固化過程無異味釋放
》電源、連接器、傳感器、工業控制、變壓器、線圈、放大器、高壓包、繼電器、大電流接線盒等
》散熱片裝配、熱傳感器灌封、導熱產品灌封
》電芯與冷管之間的熱傳導
》LED及電源驅動灌封
| TIG? 680-20AB系列特性表 | ||
| 未固化材料特性 | ||
| 性質 | 數值 | 測試方法 |
| A組分顏色 | 白色 | 目視 |
| B組分顏色 | 灰色 | 目視 |
| A組分粘度(mPa·s) | 7000±1000 | GB/T 10247 |
| B組分粘度(mPa·s) | 7000±1000 | >GB/T 10247 |
| 混合比例 | 1:1 | 兆科測試 |
| 保存期限 | 6個月（未開封） | 兆科測試 |
| 固化條件 | ||
| 操作時間25℃ | 30~45分鐘 | 兆科測試 |
| 固化時間70℃ | 20~30分鐘 | 兆科測試 |
| 固化后材料性能 | ||
| 顏色 | 灰色 | 目視 |
| 硬度(Shore A) | 35±5 | ASTM D2240 |
| 密度(g/cc) | 2.6±0.1 | ASTM D792 |
| 建議工作溫度(℃) | -45~200 | 兆科測試 |
| 阻燃等級 | V-0 | UL 94 |
| 導熱率 (W/mK) | 2.0±0.2 | ASTM D5470 |
| 擊穿電壓(V/mm) | ≥8000 | ASTM D149 |
| 介電常數 @1MHz | 5.0~7.0 | ASTM D150 |
| 體積電阻率(Ohm·cm) | 1.0x1014 | ASTM D257 |
1KG每罐A/B各一組
5KG每桶A/B各一組
10KG每桶A/B各一組
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