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TIC?800D系列是一種具高熱傳導性與高介電常數的絕緣墊片，采用聚酰亞胺薄膜為基材，表面涂覆含陶瓷混合填料的低熔點相變材料。當溫度達到 50℃時，材料表面開始軟化并流動，有效填充散熱片與積體電路板之間的微小不規則間隙，從而降低熱阻、提升導熱效率。
》表面較柔軟,良好的導熱性能
》良好電介質強度
》高壓絕緣, 低熱阻
》抗撕裂，抗穿刺
》功率半導體器件，MOSFETS 及 IGBTS
》視聽產品
》汽車控制裝置
》電動機控制設備
| TIC?800D系列特性表 | ||
| 產品特性 | 典型值 | 測試方法 |
| 顏色 | 淡琥珀色 | Visual (目視) |
| 復合厚度 | 0.004"(0.102mm) | ASTM D374 |
| 聚酰亞胺薄膜厚度 | 0.0001"(0.025mm) | ASTM D374 |
| 總厚度 | 0.005"(0.127mm) | ASTM D374 |
| 拉伸強度（MPa) | 17 | ASTM D5470 |
| 建議使用溫度(℃) | -50~130 | 兆科測試 |
| 相變溫度(℃) | 50-60 | - |
| 電性 | ||
| 擊穿電壓(VAC) | 5000 | ASTM D149 |
| 介電常數@1MHz | 1.8 | ASTM D150 |
| 體積電阻率(Ohm·m) | 1.0x1012 | ASTM D257 |
| 導熱性 | ||
| 導熱率(W/mK) | 1.6 | ASTM D5470 |
| 熱阻抗('℃·in/W)( @50psi | 0.22 | ASTM D5470 |
0.005"(0.127 mm)，如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸：
10"x100'(254 mm x30 m),可模切成不同形狀提供。
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用于TIC?800D 系列產品。
補強材料:
TIC?800D 系列以聚酰亞胺薄膜為補強
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