TIC?800H 系列是一種高性能、高性價比的導熱界面材料，具備獨特的晶粒定向結構能夠精確貼合器件表面，有效放大熱傳導路徑與轉換效率。在超過其相變溫度50℃時材料開始軟化并發生相變，能夠充分填充器件之間微小且不規則的接觸縫隙，形成低熱阻的界面，顯著提升散熱性能。

》0.013℃-in2 /W 低熱阻

》帶自粘而無需額外表面粘合劑

》廣泛應用于功率轉換設備

》電源與車用蓄電電池

》大型通信開關硬件

》LED電視，燈具，筆記本電腦

0.008“(0.20mm)，0.010"(0.25 mm)，0.012"(0.30 mm)

如需不同厚度請與本公司聯系。

標準尺寸：

10" x 16"(254mm x 406mm)

壓敏黏合劑：

壓敏黏合劑:不適用于TIC?800H 系列產品。補強材料:無需補強材料