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TICTM800G-STG系列相變化導熱貼是一種導熱相變化復合材料，專為需要重復組裝的應用場景而設計，例如填充可拔插的光模塊與散熱片的間隙。它具備優異的導熱性能及出色的粘合性易于貼附在散熱片上，同時特殊的導熱膜復合材料可承受光模塊多次拔插而不破裂，保護散熱器與光模塊表面的同時降低熱阻，為大功率光塊提供優秀的熱管理解決方案。
TICTM800G-ST系列 所提供的標準尺寸可滿足大部分光模塊的散熱設計需求
》持續表現良好的導熱性能
》耐摩擦表面不易破
》出色的粘合設計，簡單易用
》優秀的表面浸潤度，低熱阻
》光模塊
》伺服器，交換機，路由器
》移動通信基站
》網絡機柜
| TICTM 800G-ST系列 產品特性表 | ||||
| 產品名 | TIC?805G-ST10 | TIC?805G-ST20 | TIC?805G-ST30 | 測試標準 |
| 顏色 | Gray(灰) | Gray(灰) | Gray(灰) | Visual (目視) |
| 厚度（PCM材料） | 0.005"(0.127mm) | 0.005"(0.127mm) | 0.005"(0.127mm) | ASTM D374 |
| 厚度（ST膜） | 0.0004"(0.01mm) | 0.0008"(0.02mm) | 0.0012"(0.03mm) | ASTM D374 |
| 厚度（總厚度） | 0.0054"(0.137mm) |
0.0058"(0.147mm) |
0.0062"(0.157mm) | ASTM D374 |
| 密度（g/cm3) | 2.6 | ASTM D792 | ||
| 建議使用溫度oC | -45~125 | 內部測試 | ||
| 相變溫度oC | 50~60 | 內部測試 | ||
| 導熱率（w/mk) | 5.0 | ASTM D5470 | ||
| PCM熱阻抗@ 50 Psi (oc-in2/w) | 0.014 | ASTM D5470 | ||
| 熱阻抗@ 50 Psi (oc-in2/w) | 0.082 | 0.085 | 0.165 | ASTM D5470 |
| 阻燃@0.8mm鋁板 | V-0 | UL94 | ||
0.005"(0.127mm) 0.008"(0.203mm)
0.010"(0.254mm) 0.012"(0.305mm)
如需不同厚度請與本公司聯系。
標準尺寸：
10" x16' (254mm x 406mm) 16" x400' (406mm x 121.92M)
如需不同厚度請與本公司聯系。
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