隨著電子行業的高速發展，電子設備的性能也在提高，作為電子設備的心臟，芯片的運轉速度和電力消耗也越來越大，高負荷的運轉一定會帶來很多熱量，散熱問題也成為電子產品工程師關注的主要散熱方案，現很多使用導熱凝膠和導熱硅膠片作為導熱界面材料。

       導熱硅膠片和導熱硅脂以外的熱傳導材料也可作為芯片熱傳導材料，即熱傳導熱凝膠，也稱為導熱泥、熱傳導橡膠泥、熱傳導粘土，廣泛應用于LED照明燈、集成芯片、存儲模塊、IGBT、半導體、固態繼電器等。

       導熱凝膠的4大顯著特點：
       1、低熱阻：導熱凝膠熱阻低，與同一導熱系數的其他材料相比，可以更有效地傳熱；
       2、柔軟性：其物理特性類似于兒童玩耍的橡膠泥，可以根據外力改變自己的形態，自動填充凹凸不平的各種間隙。
       3、包裝方式： 設計針筒包裝方式，大大簡化了客戶生產的人工成本，同時可應用于自動化設備的批量生產作業。
       4、抗衰老：與易干的導熱硅脂相比，凝膠幾乎不會固化。因為是以有機硅為原材料，所以是通過填充多種高性能導熱粉體制作的可塑性強的導熱材料。