9月28日，隨著AI服務器功率密度持續攀升，算力每提升一個數量級，其背后隱藏的“發熱危機”就愈發嚴峻。當單個GPU熱設計功耗突破千瓦大關，傳統的散熱方案已顯得力不從心。

    在這一產業背景下，斯摩格電子(兆科)導熱絕緣材料和新能源電熱片的研發及生產項目正式啟動，計劃總投資1億元，項目達產后預計新增產值2億元，新增納稅2000萬元。

    導熱界面材料作為填充于芯片與散熱器之間微觀縫隙的關鍵材料，其導熱效率直接決定了整個散熱系統的效能。據行業預測，到2036年，全球導熱界面材料市場規模將達約535億元，其中中國市場份額占比超過55%。這一增長背后，是AI服務器、智算中心等高需求的強力驅動。AI算力的軍備競賽，本質上也是一場散熱技術的競賽。

一.破局之道：斯摩格電子(兆科)的戰略布局

面對這一巨大市場機遇與技術挑戰，斯摩格電子依托母公司兆科集團的產業基礎，啟動了戰略性擴產計劃。

1.核心技術突破：項目將重點攻關有機硅導熱材料(導熱系數＞13W/m.K)、碳纖維導熱墊(導熱系數＞25W/m.K)、液態金屬、石墨烯導熱膜等產品，性能對標國際品牌，旨在打破國外廠商在導熱材料領域的壟斷。

2.產能升級：在陸家鎮星圃路108號原有場地基礎上，新建10008.26平方米的2#廠房，建立以“蘇州市工程技術研究中心”為目標的研發測試中心，全方面提升生產能力。

3.全球布局：依托兆科集團在廣東東莞、中國臺灣、越南的產業布局，構建全球供應鏈體系，為全球客戶提供穩定的產品供應。

二.攻堅“卡脖子”環節：從導熱粉體到完整解決方案

項目的核心突破點在于實現導熱填充粉體的自主技術開發。通過建立表面處理設備及產線，斯摩格電子(兆科)將打通從基礎材料到成品制造的全產業鏈環節。

目前，項目產品線已覆蓋：

1.導熱硅膠片：多種導熱系數選擇，滿足不同散熱需求

2.導熱凝膠：適用于微間隙填充，適配自動化點膠工藝

3.碳纖維導熱墊：高導熱性能，專為高散熱場景設計

4.液態金屬：高導熱性能，面向高散熱應用等多款材料。這些材料的研發成功，將有效減少半導體、AI服務器、新能源汽車等戰略行業對國際品牌的依賴，為國家關鍵產業發展提供自主可控的熱管理解決方案。

三.面向未來：構建完整熱管理生態系統

此次擴產不僅是產能的提升，更是研發能力的全方面升級。新建的研發中心將聚焦：

1.AI服務器散熱方案優化：針對GPU高密度集群提供定制化散熱解決方案

2.新能源汽車熱管理：攻克電池包、電驅系統的散熱與絕緣挑戰

3.5G基礎設施散熱：為基站、傳輸設備提供可靠的熱管理保障

項目建成后，斯摩格電子(兆科)將形成從材料研發、產品設計到規模化制造的完整能力，為AI服務器制造商、數據中心運營商及新能源汽車企業提供一站式熱管理解決方案。

四.為AI算力注入“冷靜”動能

在AI技術飛速發展的今天，散熱已從配套技術升級為核心競爭力。斯摩格電子(兆科)的戰略擴產，正是看準了這一產業轉型的關鍵節點。

  通過攻克導熱材料的“卡脖子”難題，斯摩格電子(兆科)不僅為自身發展開辟了廣闊空間，更為中國AI產業的基礎設施建設提供了重要的材料保障。當算力革命持續升溫，可靠的熱管理解決方案將成為支撐AI產業穩健發展的關鍵基石。